엔비디아의 새로운 블랙웰 AI 칩이 서버 과열 문제로 추가 지연에 직면했다고 더 인포메이션이 보도했다. 주문 제작된 서버 랙에서 여러 GPU를 연결할 때 과열이 발생하는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 공급업체에 랙 디자인 변경을 수차례 요청했다. 3월에 공개된 블랙웰 칩은 2분기 출하 예정이었으나, 이번 지연으로 메타, 구글, 마이크로소프트 등 주요 고객사들이 영향을 받을 것으로 예상된다. 블랙웰 칩은 이전 제품과 같은 크기의 실리콘 두 개를 결합해 챗봇 응답 생성 속도를 30배 높인 제품이다. 고객사들은 새로운 데이터센터 구축 일정에 차질이 생길 것을 우려하고 있다. 엔비디아는 이에 대한 즉각적인 답변을 하지 않았다.

The Information reports that Nvidia's new Blackwell AI chips are facing additional delays due to server overheating issues. The problem occurs when GPUs are connected in customized server racks. Nvidia has repeatedly asked suppliers to modify rack designs to address the overheating problems. The Blackwell chips, unveiled in March with planned second-quarter shipping, may affect major customers including Meta, Google, and Microsoft. The chip combines two silicon squares of the previous generation's size to achieve 30 times faster chatbot response generation. Customers are concerned about potential delays in setting up new data centers. Nvidia has not immediately responded to requests for comment on this issue.