인도 타타 일렉트로닉스는 타이완 PSMC와 100일 이내(올해 상반기) 인도 서북부 구자라트 주 돌레라에 910억 루피(약 1조4000억원) 규모의 공장 착공식을 갖고 월 5만장의 웨이퍼 생산 공장을 만든다· 타타 일렉트로닉스는 또한 상반기 내에 인도 동북부 아샘 주에 반도체 테스트 및 조립공장을 착공한다. 또다른 인도의 가전, 전자 기업 CG파워는 일본 르네사스 일렉트로닉스, 태국 스타스 마이크로 일렉트로닉스와 손잡고 구자라트 주 새난드에 76억루피(약 1206억원)를 들여 반도체 테스트 및 조립 공장 착공식을 가지며 향후 가전용, 산업용, 자동차용, 전력용 칩 1500만개를 생산하게 된다.

인도가 반도체 생산 국가가 된다. 인도 정부는 지난달 29일 자국의 주요 기업들이 대만, 일본, 태국 기업들과 제휴해 1조 2600억 루피(액 152억달러, 약 19조 6600억원)를 들여 이같은 반도체 제조 공장 및 조립·테스트 공장 총 3기의 신설을 승인했다.

이는 지난 2021년 수립된 최대 760억 루피(약 1조2000억원)를 정부가 지원하는 ‘반도체 및 디스플레이 제조 생태계 조성’ 프로그램에 따른 것이다.

이와관련, 아슈위니 바이슈나우 인도 통합 장관은 5년내 인도를 대만과 한국의 두려운 경쟁자로 만들 것이라며 반도체 위탁 생산 및 패키징 산업 육성에 대한 야심을 드러냈다.

인도정부 발표, IEEE 스펙트럼, 인도 타임스오브인디아와 밀레니엄 포스트등의 매체를 바탕으로 자국을 글로벌 반도체 기지로 키우려는 인도 나렌드라 모디 정부의 야심을 정리했다.

인도, 글로벌 반도체 생산국가로 부상 야심

인도 정부의 반도체 공장 건설 투자 및 생산 계획 발표는 전략적으로 중요한 산업인 반도체 산업에서 자국을 더 독립적으로 만들기 위한 반도체 제조업 활성화 노력의 일환이다.

아슈위니 바이슈나우 인도 통합 장관은 “향후 100일 이내에 반도체 팹 1개와 반도체 패키징 및 테스트 공장(ATMP)이 이내 착공될 것”이라고 발표했다. 그는 이에 따라 “이 1개의 반도체 생산공장과 3개의 테스트 및 조립공장(미국 마이크론의 인도 반도체 패키징 공장이 연내 가동)이 인도 반도체 산업 밸류체인을 형성할 것”이라고 덧붙였다.

그는 “언제 쯤 반도체 생산자들과 경쟁하는 강력한 플레이어가 될 것인지” 질문하자 “분명히 향후 5년 내 된다”고 답했다.

이어 “우리와 같은 규모의 경제를 가진 어떤 개발도상국에게도 반도체 공급망을 갖추는 것은 매우 중요하다. 우리는 매우 강력한 설계 능력을 가지고 있으며 그 결과로서 우리는 또한 제조 능력을 가져야만 하는데, 이는 가치가 더욱 증대되는 곳이기 때문이다”라고 설명했다. 밀레니엄 포스트에 따르면 인도는 세계 반도체 설계 인력의 3분의 1을 차지하고 있다.

타타, PSMC와 인도 최초의 팹 건설···어떤 칩 만드나

인도 최초의 팹은 대만 PSMC와 인도 대기업 타타 일렉트로닉스(회사가치 3700억 달러) 계열사 간에 이뤄지는 110억 달러(약 14조 4000억 원) 규모의 합작법인이 된다.

바이슈나우 장관은 구자라트 돌레라 소재의 이 반도체공장에서 전기차, 통신, 국방, 자동차, 가전, 디스플레이, 전력전자용 28나노미터(1나노=10억분의 1)급 고성능 컴퓨팅 칩을 생산할 것이라고 밝혔다. 28나노미터 칩은 기술적으로 더 앞선 핀펫(FinFET) 소자 대신 평면 CMOS(상보형금속산화물반도체) 트랜지스터를 사용하게 된다.

인도정부의 발표에 따르면 이 합작법인은 월 5만장의 28, 40, 55, 110나노급 웨이퍼를 생산하게 된다.

인도에 팹 외에 2개 칩패키징 공장 추가

인도 정부는 구자라트 돌레라 칩 생산 공장(팹) 외에도 현재 동남아에 집중된 반도체 산업 분야인 조립·테스트·패키징을 맡을 인도 서북부와 동북부 지역 공장 2곳에 대한 투자를 승인했다.

하나는 타타 일렉트로닉스가 인도 서북부 구자라트 주 돌로레스 공장에 이어 동북부 아샘 주에 위치한 자기로드(Jagiroad)(부탄과 방글라데시 사이 지역)에 세우는 32억 5000만 달러(약 4조 2500억원) 규모의 칩 테스트 및 패키징 공장이다. 타타반도체조립및테스트(TSAT)사는 시스템인패키지(SiP)뿐만 아니라 와이어 본딩과 플립 칩 등 다양한 패키징 기술을 제공할 계획이다. TSAT는 이를 3D IC같은 미래향 첨단 패키징 기술로 확장시켜 나갈 계획이다.

무어의 법칙의 전통적 트랜지스터 선폭 줄이기가 느려지고 점점 비싸지면서 3D 통합과 같은 첨단 패키징은 중요한 기술로 부상했다. 타타는 내년에 자기로드에서 칩 조립 생산을 시작할 계획이며, 이 공장이 지역 경제에 2만7000개의 직간접적인 일자리를 추가할 것으로 예상한다.

다른 하나는 인도 CG 파워 앤 인더스트리얼 솔루션즈와 일본의 거대 마이크로컨트롤러 회사인 르네사스 및 태국의 칩 패키징 회사인 스타즈 마이크로 일렉트로닉스 3사의 합작회사다. 이 합작회사는 구자라트의 새난드(Sanand)에 9억 달러(약 1조 2000억 원) 규모의 패키징 공장을 건설한다. 이 공장은 와이어 본딩과 플립 칩 기술을 제공한다.

이 합작 벤처의 지분 92%를 소유하게 될 회사는 CG다. 이 회사는 뭄바이에 기반을 둔 가전제품과 산업용 모터 및 전자제품 회사다.

새난드에는 이미 지난해 6월 착공해 연내 완공 및 가동을 앞둔 반도체 패키징 공장이 가동을 앞두고 있다.

이전에 체결된 합의에 따라 미국 마이크론이 투자한 새난드 칩 패키징 공장이 건설되고 있다. 메모리 및 스토리지 제조업체인 마이크론은 지난해 6월 이곳에 패키징 및 테스트 시설을 건설하기로 합의했다. 마이크론은 이 공장에 두 단계에 걸쳐 8억 2500만 달러(약 1조800억 원)를 투입할 계획이다. 구자라트와 인도 연방 정부는 19억 2500만 달러(약 2조 5000억 원)를 추가로 투입할 예정이다. 마이크론은 첫 번째 단계 공장이 올연말까지 가동될 것으로 예상하고 있다.

인도정부 후한 인센티브로 글로벌 반도체 기업 유인

인도정부는 초기 제안으로 반도체 회사들을 끌어들이는 데 실패한 후 분담지원금을 올렸다.

심지어 인도 언론들은 인도 정부가 외국의 반도체 회사들의 인도생산기지 건설을 유도하기 위해 100억달러(약 13조원)를 인센티브로 제공할 계획을 세우고 있다고 전하고 있다.

워싱턴 D.C. 소재 정책 연구 기관인 정보 기술 혁신 재단(IT&IF)의 스티븐 에젤은 인도의 반도체 인센티브는 현재 세계에서 가장 매력적인 것 중 하나라고 말한다.

에젤은 이미 지난달 29일 인도정부의 팹 투자 발표 2주 전에 나온 IT&IF 보고서에서 “인도 연방정부는 최소 25억 달러의 가치가 있고 한 달에 4만 개의 웨이퍼를 만들게 될 승인된 반도체 팹에 팹 건설 비용의 50%를 보상할 것이며 여기에는 20%를 추가할 것으로 예상되는 주정부 파트너 참여도 포함된다”고 설명했다.

센서, 실리콘 포토닉스 또는 화합물 반도체와 같은 더 작은 부피의 제품을 만드는 칩 팹의 경우, 최소 투자액이 1300만 달러라는 점을 제외하고는 동일한 공식이 적용된다. 테스트 및 포장 시설의 경우, 최소투자액이 단 650만 달러다.

인도와 손잡은 대만,일본 반도체 업체들

타타전자의 파트너인 PSMC는 로직 및 메모리 파운드리 부문의 전문성으로 유명한 대만 파운드리업체다. PSMC는 대만에 6개의 반도체 파운드리를 보유하고 있다. 두 회사가 제조할 전력 관리 칩은 고전압, 고전류용이다.

타타 자회사인 타타반도체조립테스트(TSAT)는 플립칩과 ISIP(Integrated System in Package) 기술을 포함한 고유의 첨단 반도체 패키징 기술을 개발하고 있다.

일본 르네사스는 특화 칩에 주력하는 대표적인 반도체 기업이다. 12개의 반도체 설비를 운영하고 있으며 마이크로컨트롤러, 아날로그, 전력 및 시스템 온 칩('SoC) 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있다.

인도 반도체 공장유치와 투자에 대한 잠재력은

인도는 빠르게 성장하는 반도체 소비국이다. 이미 글로벌 자동차 회사인 르노-닛산과 현대차 ,컴퓨터 제조업체 델, 애플 조립 협력사, 삼성전자 가전 생산 공장 등이 있다. 이들은 모두 반도체를 필요로 한다.

카운터포인트 테크놀로지 마켓 리서치에 따르면 인도의 시장의 반도체 소비는 2019년 220억 달러(약 29조원)였고, 2026년까지 640억 달러(약 84조 원)로 거의 세 배가 될 것으로 예상된다.

인도 최초의 팹 건설 파트너인 대만 파운드리업체 PSMC의 프랭크 홍 회장은 보도자료에서 “인도는 한편으로는 거대한, 성장하는 내수를 가지고 있고 다른 한편으로는 글로벌 고객들이 공급망 탄력성을 위해 보고 있는 나라”라며 “인도가 반도체 제조업에 진출하기에 이보다 더 좋은 때는 없을 것이다”라고 말했다.

라지브 찬드라세카르 IT·전자 장관은 이 수치가 2030년까지 1100억 달러로 더 성장할 것으로 예상한다. IT&IF 보고서에 따르면 그 시점에서 세계 소비의 10%를 차지할 것이다.

라케시 쿠마르 어바나 샴페인 일리노이 대학교 전기컴퓨터 공학과 교수이자 ‘내키지 않는 기술들: 인도와 기술과의 복잡한 관계’의 저자는 “이번 발표는 인도에서 반도체 제조업의 입지를 구축하기 위한 명백한 진전이다. 28나노, 40나노, 55나노, 90나노, 100나노미터 칩 선택도 분명한 위험을 감수하는 정부와 참여자들에게 비용을 제한하기 때문에 합리적인 것으로 보인다”고 말했다.

IT&IF 보고서에 따르면, 전세계 반도체 설계 기술자의 약 20%가 인도에 있다. 그리고 2019년 3월~2023년 기간중 인도의 반도체 일자리는 7% 증가했다. 인도에 이어지는 투자가 새로운 공학도들에게 인기를 끄는 요인이 될 것으로 기대된다.

뭄바이에 있는 비디얄랑카르 공대(Vidyalankar Institute of Technology) 교수이자 최고 학문 책임자인 사우라브 N 메타는 “나는 그것이 인도 반도체 산업에 큰 발전이라고 생각하고 학생들뿐만 아니라 인도의 전체 학문 체계에 도움이 될 것이다. 그것은 특히 국방과 전력 부문에서, 많은 스타트업, 일자리, 그리고 제품 개발 계획을 증진시킬 것이다. 많은 재능 있는 학생들이 전자와 연합 과정에 참가할 것이고, 인도를 차세대 반도체 중심지로 만들 것이다”라고 기대감을 드러냈다.

인도정부의 발표에 앞서 미국 마이크론은 구자라트에 반도체 조립 및 테스트 공장을 설립해 총 27억5000만 달러(약 3조 6000억원)의 투자가 이뤄질 것이라고 발표한 바 있다.