‘작아졌는데… 더 세졌다?’ 삼성전자 차세대 5G 솔루션 글로벌 공개

‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’ 22일 글로벌 버추얼 이벤트 개최
초소형, 고성능으로 초연결 시대 한 발 앞당겨

기술의 발달이 라이프스타일의 획기적인 변화를 만들어 내는 현상은 최근 빈번하게 발생하고 있다. 스마트 센서, 무선 통신, 모바일 운영 체제 등 IT기술이 일상 생활에 접목되는 4차산업혁명 시대, 이러한 기술의 발달을 몇 가지 단어로 정의한다면 어떨까? 여러 가지가 떠오르겠지만, 그 중에서도 ‘소형화’를 꼽을 수 있을 것이다. 그렇다고 작기만 해서는 쓸모가 없다. 특히 5G 장비 분야는 ‘작게, 더 작게’를 강조하면서도 고성능을 추구하고 있다. 이동통신 분야에 글로벌 무한 경쟁이 치열하게 전개되는 지금, 삼성전자가 이번에는 차세대 5G 네트워크 솔루션을 글로벌 공개하며 선두에 나섰다.

"삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 지난 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 전세계 5G 시장을 주도하고 있습니다. 20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 그 어느 때보다 빠르게 성장하고 있죠.”

삼성전자 글로벌 버추얼 이벤트 진행자로 나선 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다

지난 22일 삼성전자 네트워크사업부 최초의 글로벌 버추얼 이벤트는 전경훈 네트워크사업부장(사장)이 직접 진행을 맡았다. ‘삼성 네트워크: 통신을 재정의하다’라는 주제로 진행된 이날 행사는 유튜브와 삼성전자 뉴스룸을 통해 전세계에 생중계됐다.

전 사장은 이 자리에서 “삼성전자는 급성장하고 있는 5G 시장에서 이미 4G 사업 계약 건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”며 남다른 자신감을 드러냈다.

실제로 삼성전자가 세계 각국에 공급한 5G 기지국은 400만대를 넘고 있다. 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 성과를 올리고 있다.

이러한 성과가 가능했던 것은 ‘기술력’ 덕분이다. 삼성전자는 이날 역시 새로운 기술이 도입된 △기지국용 차세대 핵심칩 △차세대 고성능 기지국 라인업 △원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 △5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 △프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등 혁신적인 기술을 소개하며 네트워크의 역할을 확대, 재정의하겠다는 포부를 밝혔다.

20년 이상의 삼성의 노하우로 설계, 소형화에 성공

이날 공개한 기지국용 차세대 핵심칩은 3종을 꼽을 수 있다. ▲2세대 5G 모뎀칩 ▲3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩 ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩이다. 모두 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 강점을 갖추고 있다. 20년 이상의 다져온 기술력을 바탕으로 설계된 이 핵심칩 3종은 내년 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

2022년 출시하는 고성능 기지국에 탑재되는 차세대 핵심칩을 소개하는 전경훈 사장

세부적인 내용을 살펴보면 '2세대 5G 모뎀칩'은 기존 대비 데이터 처리 용량은 2배로 늘리면서도 셀(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄였다. 5G 통신 필수 기능인 빔포밍 연산도 지원한다. 데이터를 표적화해서 쏴 주는 빔포밍을 통해, 처리 용량이 늘어나더라도 더 빠른 5G 활용이 가능하다.

'3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28GHz와 39GHz의 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원한다. 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다. 최근 상용화 단계를 밟고 있는 28GHz 주파수 대역에서 그 역할을 톡톡히 할 것으로 기대된다.

'무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화 할 수 있는 칩이다.

다음으로 소개된 고성능 이동통신 기지국 라인업은 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국과 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)' 이다.

3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국의 기술 소개

'3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국'은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원한다. 2천400MHz의 대역폭을 지원하는 것이 특징인데, 이는 현재까지 공개된 제품 중 최대다. 이동통신사 별 최대 할당된 초고주파 대역폭이 800MHz라는 것을 감안했을 때 향후 주파수 경매를 통해 확보하는 초고주파 대역에 따라 더 빠른 5G 속도를 실현할 수 있다.

전세계에서 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 '다중입출력 기지국'은 400MHz 광대역폭을 지원한다. 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20% 줄였고 크기는 30%가 줄어 설치도 쉬워졌다는 장점이 있다.

다음으로 소개된 '원 안테나 라디오' 솔루션은 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것이다. 삼성전자는 “안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영 비용을 획기적으로 줄여주는 것이 특징”이라고 설명했다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션을 공개하며 가상화 기지국 및 코어 분야 선두 업체임을 다시 한번 입증했다.

'5G 가상화 기지국'은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로, '다중입출력 기지국'과 연결되어 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있는 선택지임을 보여줬다.

5G 다음은 6G다, 선제적 기술 투자 중요
“5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 XR(확장현실), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이루어지는 시대가 열릴 것입니다. 삼성전자는 그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공할 것입니다.”

삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전을 공유했다.

통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군 별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있다는 것이다. 사례로는 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 제시했다.

이와 함께 최근 테라헤르츠 데이터 통신에 성공하는 등 “차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다”고 강조했다.

이날 행사를 마무리하며 전경훈 사장은 “비전이 없는 이들은 쇠락의 길을 걷게 된다는 말이 있다. 삼성은 미래에 대한 비전과 앞으로 나가려는 담대한 열망을 통해 지금의 위치에 올 수 있었다”며 “새로운 경험을 위한 길을 개척해 나가는 삼성을 계속 지켜봐 달라”고 말했다.

황정호 기자

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