1나노 웨이퍼 양산기술 - 테크42

1나노 웨이퍼 양산기술

‘무어의 법칙’ 이어갈 1나노 웨이퍼 양산기술 개발됐다

테크놀로지 인사이트42

이재구 기자

2023.08.30

원자 하나 정도의 두께, 즉 1나노미터(1nm=10억분의 1m) 두께에 실리콘으로 제작할 때보다 몇배나 앞선 성능을 보여주는 초박형 반도체 웨이퍼 기술이 개발됐다. 한계에 이를 것으로 보이는 무어의 법칙을 이어갈 기술로 기대를 모으고 있다. 제작자는 균일한 12인치 웨이퍼 결정 성장을 보장하는 장비를 만들었으며 장비당 연간 1만장의 2D 웨이퍼를 생산할 수 있다고 밝혔다. 이는 최첨단 미래 반도체 칩 양산에 근접했음을 시사한 것이다.