대만 반도체 제조사 TSMC와 미국의 GlobalFoundries가 반도체 법(CHIPS Act) 기금 지원 계약의 최종 조건에 합의했다고 블룸버그가 보도했다. 두 회사는 총 130억 달러 이상의 보조금과 대출을 받게 되며, TSMC는 미국 애리조나에 총 650억 달러 규모의 반도체 제조 시설을 구축하고 있다. 현재 4나노미터 공정으로 일부 프로세서가 소량 생산 중이며, 이후 2나노미터 공정을 적용한 두 번째 및 세 번째 공장은 2028년과 2030년에 가동될 예정이다. GlobalFoundries는 뉴욕과 버몬트의 공장에 약 15억 달러를 투자해 차량용 반도체와 고온·고전압에 견디는 질화갈륨 칩 생산을 확대할 계획이다. 계약이 최종 서명되면 TSMC와 GlobalFoundries는 공사와 생산량 목표에 따라 자금을 분할 수령하게 된다.

Bloomberg reports that TSMC and GlobalFoundries have finalized their CHIPS Act funding agreements. TSMC will receive $6.6 billion in grants and $5 billion in loans to build a $65 billion semiconductor manufacturing hub in Arizona. Their first fab is already producing Apple's A16 Bionic chips, with two additional fabs using 2nm process technology planned for completion by 2028 and 2030. GlobalFoundries secured $1.5 billion to expand three facilities in New York and Vermont, focusing on automotive semiconductors and gallium nitride chips. Both companies will receive funding in phases based on meeting construction and production milestones.